Soldadura en pasta sintética XGZP50

$130.00 Costo sin IVA

Pasta de estaño de soldadura sintética XGZP50 para Reballing

Agotado

SKU: XGZP50 Categoría: Etiquetas: , , , , ,

Pasta de estaño de soldadura sintética XGZP50 para Reballing Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB herramienta de reparación BGA

Gran compatibilidad:Pasta de soldadura para PCB, SMD, PGA, computadora, etc.

Ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos

Alta calidad, rendimiento perfecto, fácil de soldar.

Adecuado para la industria de reparación de teléfonos móviles, industria de servicios digitales de computadoras, soldadura SMD de placa de circuito de alta precisión, tecnología de soldadura BGA, etc.

Especificaciones del producto

Material:Estaño + soldadura en pasta

Tipo: Crema de estaño para soldar BGA

Producto: XGSP50

Volumen: 10CC

Aleación: Sn63/Pb37

Micrones: 20-38u

Peso: 42g

Aplicación: aplicable a PCB de teléfono, BGA, SMD, reparación de PGA

Uso: Herramienta de reparación de PCB BGA

 

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